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3535rgb灯珠 rgb陶瓷灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154200.htm2017/12/5 11:21:16
PCB专用激光打标机PCB0403-v-a，为广东大族粤铭激光集团股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181221/159556.htm2018/12/21 9:48:04
利之达 LED封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级LED封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
时，也缔造了全球LED照明产业进入一个全新的发展时
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32
高功率LED封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
PCB类接线端子-cm，为厦门市福朗电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170460.htm2021/1/18 16:02:23
韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated chip on PCB)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
