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由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
本文小编会从PCB设计中的各种特性来和你分享如何完成PCB布线后的检查工作。
https://www.alighting.cn/resource/20141111/124108.htm2014/11/11 10:39:12
LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
随着LED芯片尺寸的增加与多晶LED封装设计的发展，LED载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了LED产品寿命。简单的说，高功率LED产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
在PCB(印制电路板)中，印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接，是PCB中的重要组件，PCB导线多为铜线，铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电
https://www.alighting.cn/2014/9/16 11:37:05
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
发光二极管(LED)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注，但却对LED和散热表面间的各层和屏障考虑不多。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38
本ppt内容为PCB高级设计系列讲座的一个授课内容。有兴趣的可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123896.htm2014/12/19 10:10:09
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
本文简要分析了高可靠性PCB的十四大重要特征，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:15:36
