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LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
台湾LED上游外延芯片大厂晶元光电7日宣布推出新产品mc（multiple-Chip array)LED Chip，可承受高电压，发光效率更佳，主要应用于照明。
https://www.alighting.cn/news/20090908/120184.htm2009/9/8 0:00:00
众所周知LED照明产品质量好快取决于两个方面：一个是LED Chip芯片光源;另外一个就是LED驱动电源。鉴于LED驱动电源的重要性，本文主要探讨LED驱动电源测量和测量中常
https://www.alighting.cn/resource/20170906/152615.htm2017/9/6 16:43:57
提高LED亮度的方法大致上可分为两种，分别是增加芯片(Chip)本身的发光量;另一种方法是有效利用芯片产生的光线，增加光线照射至预期方向的照射量。
https://www.alighting.cn/resource/20110312/127894.htm2011/3/12 17:30:29
日亚化指出，Chip one stop认定其贩卖的亿光制白色LED产品(产品型号gt3528系列)，仍属于日亚化持有的第4530094号专利权的权力范围。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115710.htm2011/9/14 9:16:43
日亚化从2006年开始对亿光展开一连串控告行动后，亿光研发与专利团队就一直研究日亚化相关专利的有效性，陆续发现其主张的专利无效证据，台湾专利民事诉讼与行政诉讼分别在2010年7月、
https://www.alighting.cn/news/2011915/n976934485.htm2011/9/15 10:20:12
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(white Chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
台湾9 月LED 芯片指数（Chip LEDx）跌幅11.29%，9 月LED 封装指数（package LEDx）跌幅4.95%；同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%，台湾加
https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49
继晶元elc(embedded LED Chip)技术与璨圆pfc(package free Chip)亮相后，philips lumiLEDs随即推出采用Chip scal
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip LED和top LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
