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LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
台湾LED上游外延芯片大厂晶元光电7日宣布推出新产品mc（multiple-Chip array)LED Chip，可承受高电压，发光效率更佳，主要应用于照明。
https://www.alighting.cn/news/20090908/120184.htm2009/9/8 0:00:00
众所周知LED照明产品质量好快取决于两个方面：一个是LED Chip芯片光源;另外一个就是LED驱动电源。鉴于LED驱动电源的重要性，本文主要探讨LED驱动电源测量和测量中常
https://www.alighting.cn/resource/20170906/152615.htm2017/9/6 16:43:57
台系LED厂艾笛森过去专注于高功率LED Chip封装领域，近期退出低获利的LED元件市场，全力瞄准车用LED照明领域。
https://www.alighting.cn/news/20190923/164205.htm2019/9/23 11:58:27
提高LED亮度的方法大致上可分为两种，分别是增加芯片(Chip)本身的发光量;另一种方法是有效利用芯片产生的光线，增加光线照射至预期方向的照射量。
https://www.alighting.cn/resource/20110312/127894.htm2011/3/12 17:30:29
日亚化从2006年开始对亿光展开一连串控告行动后，亿光研发与专利团队就一直研究日亚化相关专利的有效性，陆续发现其主张的专利无效证据，台湾专利民事诉讼与行政诉讼分别在2010年7月、
https://www.alighting.cn/news/2011915/n976934485.htm2011/9/15 10:20:12
日亚化指出，Chip one stop认定其贩卖的亿光制白色LED产品(产品型号gt3528系列)，仍属于日亚化持有的第4530094号专利权的权力范围。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115710.htm2011/9/14 9:16:43
据悉，LED 芯片的制造主要包括外延段(epi 段)及芯片加工段(Chip 段)，外延段的主要设备即为 mocvd。公告显示，根据德豪润达LED芯片事业部统计，该公司2014年
https://www.alighting.cn/news/20150121/97570.htm2015/1/21 9:04:56
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(white Chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
台湾9 月LED 芯片指数（Chip LEDx）跌幅11.29%，9 月LED 封装指数（package LEDx）跌幅4.95%；同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%，台湾加
https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49
