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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
長範圍則可涵蓋580~630 nm。尺寸則有以下幾種:● 9 mil algainp wafer bonding LED Chip● 12 mil algainp wafe
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00
合）在LED芯片支架上，与LED成为一个整体。 b. LED芯片（Chip）理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
次透镜 a. 一次透镜是直接封装（或粘合）在LED芯片支架上，与LED成为一个整体； b. LED芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00
LED发光效率发展动向LED背光模块能够迅速扩展应用范围另一项要因，是LED背光模块单位耗电量能获得很高的辉度，亦即单位瓦特的发光流明数lm/w 。如图2所示LED背光模块的光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
是erp厂商不具备LED工业常识，致使结合艰难。 无极灯 在此前提下，曾文光遂依据epi(外延/磊晶)、Chip(晶片/晶粒)、LEDpackage、LED厂自动化等不同构面，依
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
今年以来，LED晶粒厂新世纪积极拓展LED照明市场，目前营收占比已经超过50%，配合LED照明第3季市场需求持续看旺，7月合并营收以3.68亿元新台币(下同)创今年新高，月增13
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/324000.html2013/8/19 18:18:05
