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中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

LED封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00

中国大陆LED封装厂商市场份额提升 国际LED厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆LED行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

高功率LED封装之金属封装基板

目前高功率LED的应用范围越来越广,随之而来的问题是当LED的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

LED封装的新技术、新思路

如何解决LED散热问题?如何增加LED出光效率?如何提高LED的可靠性?都是亟待解决的难题。此外,封装尺寸是否越大越好?LED传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向?也是企业需

  https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00

LED封装铜线工艺存在哪些问题

LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

鸿利光电LED封装业务增长迅速

LED封装行业进入整合期,业绩增长验证公司成长潜力。从LED行业发展现状来看,封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下,公司的业绩增长表现亮眼。2015年

  https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04

2011年LED封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

稳定期的LED封装企业利润提升策略剖析

众所周知,当前LED行业进入稳定期尤其是封装领域,企业间的竞争力就体现为“性价比”三个字的竞争。对于当前还在渗透率逐渐加大的LED行业,如何守住利润是封装企业最为关心的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20170329/149330.htm2017/3/29 9:21:57

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