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上纬led封装材料出货渐有成效 业绩营收显著回温

树脂大厂上纬(4733)led封装材料渐有成效,2009年底打入台湾供应链,现已开始小量出货,预估3月起出货量将放大,今年业绩将倍增。2009年,上纬led材料出货以低阶产品,

  https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00

oled技术难题:蓝色磷光材料的稳定性问题获突破

中国科学院长春应用化学研究所在荧光/磷光混合型白光oled研究方面取得了系列研究成果,攻克了oled照明技术难题,相关成果发表在国际期刊《先进材料》上。

  https://www.alighting.cn/news/20141027/n850966675.htm2014/10/27 10:05:45

日本信越化学开发出低透气低折射led硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

关于举办2014照明材料制造技术国际学术会议通知

2014年照明材料制造技术国际学术会议(iclmmt2014)由广东光亚照明研究所和华南理工大学材料科学工程学院联合主办,美国工业技术研究中心协办,广州科奥会议服务有限公司承

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n217965273.htm2014/8/27 10:02:26

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

led封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

led覆晶技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

解读led封装材料发展及市场格局

目前我国的led封装硅胶企业有1500家左右,但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步,中高端封装企业的数量在逐渐增多,但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

陶氏电子材料事业群宣布成立led技术业务部

隶属于陶氏化学公司(nyse: dow)的陶氏电子材料事业群已经宣布成立一个新的led技术业务部门以应对在全球固态照明(ssl)市场现在以及未来对发光二极管(led)的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n612235206.htm2011/10/25 9:00:55

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