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日本友华开发出用于倒装led芯片封装用散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

广镓光电积极转向功率芯片及照明产品

黄兆年乐观表示,公司新旧产品7月交替完成,公司目前产能利用率6-7成,mocvd已达80台,未来在产能规模、技术合作、专利权、下游出海口均取得良好战略位置,预估此波led产业景

  https://www.alighting.cn/news/2011825/n743134057.htm2011/8/25 9:09:23

广镓光电将持续转向功率芯片及照明产品

黄兆年表示,广镓与首尔半导体合资成立的广和光电,其所生产的产品将透过首尔半导体布局全球通路,同时交互授权取得专利,而加入晶电集团有助于议价能力,确保上游料源,同时技术交流提升实

  https://www.alighting.cn/news/20110826/117316.htm2011/8/26 8:58:22

功率led封装的发展方向—陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

路灯应用需求将主导功率led市场

2014年,功率led在路灯中的应用将占据功率led 总出货量的28%,紧随其后的是电视背光和射灯,各占27%,不过 npd displaysearch预测到2017年,路灯

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97683.htm2014/6/30 10:14:24

led照明市场爆增 泰谷扩产功率led芯片

台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至功率led(high power)外延及芯片生产,自8月开始小量出货功率led芯片给台湾以及大陆封装厂,希望在2009年底前

  https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

首尔半导体发布新款功率led-z5m1

世界专业的led制造-首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最亮度功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是性能功率

  https://www.alighting.cn/news/20131112/n508158193.htm2013/11/12 11:33:08

解析!tSMC倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

台成功大学研发功率led技术 居世界领先地位

台湾成功大学尖端光电研究中心今天发表研究成果,在led研发技术上有新的突破;成大今天表示,已研发出全世界最亮度的红光和绿光led,奠定台湾功率led技术全球领先的地位,目前这

  https://www.alighting.cn/news/2007511/V788.htm2007/5/11 14:01:18

斯坦利电气公开新一代功率白色led

斯坦利电气在近日举行的“ceatec japan 2011”上展出了可用于汽车前照灯的功率白色led新一代产品,此产品可使led前照灯组件大大轻量化。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122725.htm2011/10/12 14:29:36

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