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能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
光颜色：红色、黄色、蓝色、绿色、白色、紫色、粉红 背面贴3m胶 另有供应：SMD335侧发光软灯条、SMD3528软灯
http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6969.html2009/10/13 12:03:00
、贴片式(SMD)、大功率(hi-power)三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。 我国的led封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式：传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(SMD)emitter式特殊应用封装2、输入功率：0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
些产品和领域。 贴片封装（SMD）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
