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Sigan基LED外延薄膜转移至金属基板的应力变化

采用电镀金属基板及湿法腐蚀的方法将硅上外延生长的ganmqwLED薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨x射线衍射(hrxrd)和光致发光(pl)研究了转移的gan薄

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12

倒装芯片粘接材料对大功LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功LED器件的热阻特性,建立了flipchip粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

新型通孔硅gan基LED结构的电流扩展分析

为了降低Sigan基LED的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

LED偏低 高压LED发展潜力大

LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石LED的散热能力更强,因此功可做得更大,cree就重点在发展硅LED,它目前存在的主要问题是良还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

LED芯片常用材料选用比较

对于制作LED芯片来说,材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

LED的选择技巧

对于全彩LED显示屏,LED作为其最关键的部件,LED的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。LED在整个全彩LED显示屏中使用数量最多,每平方米可能就有几

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125378.htm2013/8/26 14:33:40

Sigan基蓝光LED老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126967.htm2011/10/25 14:13:25

LED和贴片区别

您知道LED和贴片有什么区别吗?从外形看,草帽形LED是草帽状圆形,有较长的引脚;贴片LED多数是矩形的,没有引脚或只有很短的引脚。从发光角度看,LED的视角边界

  https://www.alighting.cn/resource/20160901/143819.htm2016/9/1 13:47:36

蓝光LED材料比较

收集整理了蓝光LED材料的对比,仅供参考;

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/128232.htm2010/11/4 10:58:30

基于不同材料高出光效LED芯片研究进展

提高LED芯片的出光效是解决LED光源大功化和可靠性的根本。根据LED芯片所用材料的不同,总结了近年来提高gan基LED出光效的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

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