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罗姆实现业界最小的低vf SiC肖特基势垒二极管

罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代SiC(silicon carbide:碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31

科锐与英飞凌签署SiC晶圆片长期供应协议

近日,科锐(nasdaq: cree)宣布与英飞凌(fse: ifx / otcqx: ifnny)签署长期协议,为英飞凌生产和供应wolfspeed SiC碳化硅晶圆片。该协

  https://www.alighting.cn/news/20180228/155330.htm2018/2/28 10:12:02

罗姆与apei联合开发出高速、大电流的SiC沟槽mos模块

l(apei)公司联合开发出搭载了SiC沟槽mos的高速、大电流模块“apei ht2000”。该模块一改传统的si模块的设计,大幅改善了电气特性、机械特性,同时实现了超小型化、轻量化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17

评测SiC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测SiC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式SiC功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

瑞萨电子推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议

硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美

  https://www.alighting.cn/news/20191120/165184.htm2019/11/20 9:26:34

led铝基板基础知识

导读:散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/11/154055_41.htm2012/1/11 15:40:55

led铝基板基础知识

散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的;

  https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57

led散热基板技术制作

《led散热基板技术制作》内容:一、基板的作用;二、基板的性能要求;三、集中主要基板材料;四、多层印制线路板pwb;五、多层基板的制作技术;六、互连通孔;七、pwb基板多层布

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/144551_11.htm2011/6/15 14:45:51

SiC缓冲层对si表面生长的zno薄膜结构和光电性能的改善

电性能进行了研究。实验结果表明:SiC缓冲层改善了zno薄膜的结晶质量和光电性能,其原因可能是SiC作为柔性衬底能够减少zno与si之间大的晶格失配和热失配导致的界面缺陷和界面

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:14:12

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