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日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模
https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22
据了解，6英寸底板量产后，SiC功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高，有助于削减制造成本，SiC功率元件的价格有望降低。目前，部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的SiC二
https://www.alighting.cn/pingce/20100909/122986.htm2010/9/9 11:50:12
