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国内首批碳化外延晶在厦门投产

日前,国内首批产业化3英寸和4英寸碳化半导体外延晶在位于厦门火炬高新区的瀚天泰成电子科技(厦门)有限公司投产,并已接到第一笔商业订单,填补了国内该领域空白。

  https://www.alighting.cn/news/20120418/99646.htm2012/4/18 10:06:10

日本多晶龙头tokuyama进军led用晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶晶圆,将正式进军led用大尺寸晶圆市场。报导指出,tokuyama所研

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52

科锐于近日推出全碳化300a/1.2kv半桥式模块

科锐于近日宣布推出全碳化300a/1.2kv半桥式模块。这一新型模块采用业界标准62mm封装,在开关过程中能够比同等基方案减少5倍的能源消耗。这一目前最高等级的效率使得全碳化

  https://www.alighting.cn/news/2014521/n343662407.htm2014/5/21 9:17:02

台湾考虑对开放大陆产12英寸晶圆进口?遭台厂反对

据透露,主因是有台日合资的晶圆厂商强烈主张,中国大陆虽尚未量产晶圆,但其厂商接受巨额的政府补助,若贸然开放来台销售,将导致削价竞争,严重伤害台湾产业。

  https://www.alighting.cn/news/20180718/157698.htm2018/7/18 11:01:11

高效率晶圆供货吃紧,拉抬报价

energytrend指出,由于市场对于产品转换效率愈来愈重视,近期的拉货潮造成高效矽晶圆出现供应吃紧的现象,连带拉抬相关产品报价,卖价比一般晶圆高约6%至8%。

  https://www.alighting.cn/news/20120213/89859.htm2012/2/13 10:08:36

英飞凌300mm口径晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

cree公布SiC底板缺陷密度与芯成品率的关系

美国大型SiC底板厂商科锐(cree)在SiC国际学会“第七届碳化与相关材料欧洲会议(ecscrm)”上,以“defect control in si

  https://www.alighting.cn/news/20080912/119518.htm2008/9/12 0:00:00

国内最大碳化基地正式投产 ,总投资50亿元

8日消息,据报道,投资50亿元,建设用地约1000亩的中国电科(山西)电子信息科技创新产业园在山西转型综改示范区正式投产。

  https://www.alighting.cn/news/20200310/167006.htm2020/3/10 9:40:05

“新型半导体材料”助力照明行业 可实现能耗减半

能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化(SiC)与基氮化镓(gan-on-si),凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v

  https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01

科锐第二代碳化矽功率mosfet实现量产

科锐公司 (cree, inc) (nasdaq: cree)宣布推出第二代碳化 (SiC) 功率mosfet,是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的解决方案。这

  https://www.alighting.cn/news/20130318/113157.htm2013/3/18 15:17:09

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