高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

陶氏电子材料推出可稀释胶粒二氧化硅研磨液

陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730，这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减

  https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26

首尔与威宝共同推出新led芯片技术的卤素替代灯

npola”使用来自威宝母公司三菱化学株式会社的专用氮化镓(gan)衬底用于氮化镓的外延生长，从而取代蓝宝石或碳化硅衬底。首尔半导体的 专利“npola”结构最大限度地减少活跃层

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20

菱晃推出led光源防水防尘型广告牌

  https://www.alighting.cn/pingce/20120914/123062.htm2012/9/14 11:07:30

日亚化推新款深紫外led，或有助于完全替代汞灯

日前，日亚化(nichia)宣布推出新型深紫外led，零件号ncsu334a。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190425/161707.htm2019/4/25 10:01:55

日亚化推出新款色温可调cob led系列产品

日亚化（nichia）推出了可调色板上芯片（cob）系列led灯具，这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色led系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

全球首款六边形led芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片，专门为大功率led应用所设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123161.htm2010/11/30 10:45:41

陶氏电子材料推出全新led材料产品组合

陶氏化学(dow chemical)旗下业务部门陶氏电子材料日前推出其研发的综合光产品组合，这些新材料旨在支持 led 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (cmp)和金属化等关

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58

veeco发表用于生产hb led的maxbright? gan mocvd

近日，世界级mocvd厂商-veeco宣布：其引进的turbodisc ? maxbright?氮化镓(gan)有机金属化学气相沉积法(mocvd)多反应器系统，用于生

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123082.htm2011/2/10 13:30:04

类一维层状单质半导体中的优异物性

石墨烯和黑磷等单质二维材料展现出了极佳的物理化学性质，并被视为未来电子、光电等器件核心功能单元的重要备选材料。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180312/155540.htm2018/3/12 10:07:15