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在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

德豪润达引領市场开发出全倒装rgb cob显示屏模块

自2016年以来,小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标,cob技术虽成功引领了新一代高清led显示的开发革命,但由于工艺技术的限制,正装cob的发光角度与打线距离,从技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07

静电对led芯片的危害有多大?

摩擦静电是由于两个物体接触摩擦或分离过程中产生电荷的移动而产生。导体间的摩擦留下的静电通常比较弱,这是由于导体的导电能力强,摩擦产生的离子会在摩擦过程中及终止时很快运动到一起而中和

  https://www.alighting.cn/pingce/20171110/153602.htm2017/11/10 9:55:00

科锐新款cma大电流系列cob,提供一流的光输出、光效和可靠性

科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列,为金属基cob器件带来更高的流明密度和光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25

如何让led更亮?一文浅析如何减少droop效应和提高光萃取效率

led的效率以惊人的速度持续改善,不仅减少了给定应用的led数量,还降低了硬件系统的成本,从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小,能够将密集堆栈的数组产生

  https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

美研发出单片集成三色led,未来将包含更多颜色组合

基于氮化铟镓技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

microled浅析:优势、技术难点及可实现领域

尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是led的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中,最近更多地是在芯片级的封装中,而且它们现

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

科锐推出clq6a,开启建筑照明设计更多可能性

科锐(nasdaq:cree)宣布推出clq6a rgbw(红/绿/蓝/白)led,扩展其领先的建筑应用照明级led系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170801/152012.htm2017/8/1 11:15:08

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