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江风益团队:突破多项核心技术,改写世界led历史——用中国照明技术点亮世界

?在南昌大学国家硅基led工程技术研究中心(以下简称“研究中心”),由我国自主研发的硅衬底黄光led(发光二极管)芯片,近日获重大技术突破,芯片电光转换效率达到27.8%,处于国

  https://www.alighting.cn/news/20220623/173315.htm2022/6/23 11:44:35

洲明文创 x 建筑多媒体 | 让每一个建筑闪闪发光

《十四五规划》中明确提出,要加快数字化发展、建设数字中国、迎接数字时代。对每一个行业而言数字化的内涵和外延都是大同小异—比如我们流口常谈的通过万物互联、大数据分析、无人工厂智能制

  https://www.alighting.cn/news/20220310/172130.htm2022/3/10 11:34:16

安泰胶谈 | 用了导热凝胶,芯片散热不再烦恼

导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815)——2021神灯奖申报技术

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815),为隔空(上海)智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48

容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

as006h红外感应处理芯片——2021神灯奖申报技术

as006h红外感应处理芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57

太阳能2.4g联动感芯片——2021神灯奖申报技术

太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

三安光电拟160亿元在长沙投资建设第三代半导体产业园

6月16日晚间,三安光电发布公告称,公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。

  https://www.alighting.cn/news/20200617/169248.htm2020/6/17 9:24:51

第十六届全国mocvd学术会议将于8月4-7日召开,征文进行时…

理与外延技术、mocvd设备(整机/部件/配件/原材料)、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、led智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技

  https://www.alighting.cn/news/20200616/169243.htm2020/6/16 10:42:55

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