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大功led的散热封装

如何提高大功led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22

大功led驱动电源应该如何选择?

大功led驱动电源的选择(led驱动电源的种类)正确选用对于机械设备电控系统的正常运行是至关重要的。在选择大功led驱动电源(大功led驱动电源知识)时,我们所要考虑的因素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/102148_92.htm2012/3/15 10:21:48

大功led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

led大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

大功led散热技术(下)

led散热技术(下):1、比热容;2、led热学指标;3、led光衰的原因;4、led热学参数测试研究;5、大功led的热管理;6、贴片led封装;7、led二次光学设计;8

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

大功led路灯驱动电源的设计

该文根据大功led的工作特性,对市场上常见的大功led路灯驱动电源进行了分析,并提出了大功白色led在路灯照明应用中,其驱动电源需要满足的多个设计要素。

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1151.htm2010/8/19 17:50:49

大功led封装工艺技术

文章主要是对大功led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

详解大功led灯珠

大功led灯珠也叫发光二极管。普通led功一般为0.05w、工作电流为20ma,而大功led可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59

大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

大功led封装结构的仿真设计

设计针对大功led的光学结构进行分析,建立大功led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

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