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led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

led关键材料实现高效低成本

近日消息,中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目,日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发,取得了几项成果。

  https://www.alighting.cn/2013/1/9 11:16:02

关于led环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料,近年

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03

新世纪led沙龙——led远程荧光材料封装的研发与进展

led的远程荧光粉(材料封装 :将荧光粉和蓝色led分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方,当led发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

关于高功率led封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

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