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emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

si(001)衬底上apcvd生长3c-sic薄膜的微孪及含量

利用x射线双多功能四圆衍射仪,对在si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (apcvd)生长的3c sic进行了微孪的分析.φ扫描证明了3c sic外延生长于si衬

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:36:15

2013ls:能-硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由能光电(江西)有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

如何提高smd三rgb混色白光的显色指数

目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

谁能拯救寿命之困?led散热基板来揭晓

led可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由led粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

如何保证led固品质?

本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中,如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32

led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

浅析led散热基板的技术发展趋势

发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、 且不含汞,具有环保效益…等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

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