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科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
隆达电子宣布，其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用led。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
份开始投入量产。 由于看好led照明市场前景，首尔半导体计划将每月推出1到2款新品满足客户的多样化需
https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19
灯等定向照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
c，封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在led pcb板后面，从而使整个灯管都能提供照
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻led照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
