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继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让你
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
近年来，随着全球led商业照明市场的兴起，包括中国在内的众多led制造厂商纷纷将led商业照明产品放在了市场开发的重要位置上。特别是由于近期日本、欧美等主要市场对led照明产品提出
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39
同传统led相比，gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度，并具有每晶元流明优势。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50
通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射，耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高gan基蓝光led
https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13
与其他两种衬底的led 芯片相比,以sic 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37
采用mocvd技术在c面蓝宝石衬底上外延制备了n极性gan薄膜。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 14:08:56
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
本文讲述了可控硅输出光耦测试的方法及步骤。
https://www.alighting.cn/2014/11/13 10:30:58
本文通过实验，仔细研究了衬底特性、生长温度和应变补偿层对晶片弯曲的影响。以改善光输出的均匀性。
https://www.alighting.cn/resource/20141110/124115.htm2014/11/10 11:41:33
