检索首页
阿拉丁已为您找到约 1341条相关结果 (用时 0.0216998 秒)

液晶显示器led背光的夜视兼容特性分析

理论分析了液晶显示器件(lcd)夜视成像系统(nvis)的评价方法,给出了对比橙绿蓝(ogb)彩色发光二极管灯中各单色发光芯片对夜视辐亮度贡献大小的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150313/123476.htm2015/3/13 12:04:45

高压led球泡灯的设计与分段优化

为了研究高压线性分段驱动led球泡灯的设计方法,以高压线性分段驱动芯片sm2087为例,通过实测led效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1;并根据该分段比例设计了一种高压le

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37

实现白光led的高招以及优缺点

实现白光led的高招以及优缺点,你知道多少?下面跟着我的步伐,来了解一下吧!

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06

实例证明:led驱动电路是并联设计还是串联设计好!

在这里顺便给大家讲讲led采用并联接法好还是采用串联接法好,led采用并或串联接法,主要应该根据电源盒电路的形式及要求决定。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:58:48

专家点评:六种轻薄型适配器的电路设计

本文介绍了6种超薄型的电源适配器电路图设计,并对每种设计进行短小精悍的点评,小编希望大家在阅读过这篇文章之后能够有所收获。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123528.htm2015/3/5 10:52:57

aln缓冲层厚度对脉冲激光沉积技术生长的gan薄膜性能的影响

采用高分辨x 射线衍射仪(hrxrd)和扫描电子显微镜(sem)对外延生长所得gan 薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123530.htm2015/3/5 10:13:17

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页