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本文介绍了基于COB封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03
约为每瓦30元，今年主流价格已快速下降到大约每瓦8-9元。而COB led路灯已有一些大厂在做，配光问题已解决，目前主要挑战是散热。与高压钠灯相比，led路灯的另外一大优势是可以实
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/28/101831_94.htm2014/10/28 10:18:31
现在国内外道路照明以高压钠灯为主要光源， 占路灯总量的95%以上，其它光源为：金卤灯、陶瓷金卤灯、led灯、无极灯和荧光灯等，现在国内使用的高压钠灯有一亿多只。附件为《浅议路灯节
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/10/18536_83.htm2014/10/10 18:05:36
本文通过对COB封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析，并阐述了当中应该注意的事项加以总结。
https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46
为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样，根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场，一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比
https://www.alighting.cn/2014/9/16 14:00:09
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124332.htm2014/8/21 11:29:08
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w COB 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更详细内容
https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48
