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芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站，佛山康荣精细陶瓷有限公司研发中心刘世明在会上与嘉宾们进行了“关于用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统”这一主题的分享。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123937.htm2014/12/11 15:37:30
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射，耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高gan基蓝光le
https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13
本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光led的主要光学参数，考察其光学特
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30
室?内?照?明?的?一?些?基?本?计?算?方?法。
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/18447_68.htm2014/11/6 18:04:47
