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2007年底led产品价格可望滑落

2007年以来,大面板尺寸应用需求虽尚未正式发酵,但业者对于普遍应用于17寸大尺寸面板的高功率led准备工作丝毫不敢马虎。

  https://www.alighting.cn/news/20070816/93833.htm2007/8/16 0:00:00

功率型led散热基板的研究进展

在与传统led散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型led散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40

鸿利光电进补400万 封装产品过lm-80测试

将led封装产品在特定温度下进行6000小时点亮测

  https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58

驱动高功率led照明应用的一种新方法

在诸如路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用,其发展正转向使用led作为光源的固态照明。这是因为其更高能效和更低维护频率的价值定位,而这两个因素也证明了这种转换的合理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/172548_56.htm2011/7/28 17:25:48

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

斯坦利电气公开新一代高功率白色led

斯坦利电气在近日举行的“ceatec japan 2011”上展出了可用于汽车前照灯的高功率白色led新一代产品,此产品可使led前照灯组件大大轻量化。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122725.htm2011/10/12 14:29:36

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

led产品光学设计及作用

一份出自五邑大学(应用物理与材料学院),由龙拥兵主讲的关于介绍《led产品光学设计及作用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/11/15 17:11:25

晶科cob深度评测:与欧司朗/飞利浦等效产品相比有何优势?

cob封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势,已在商业照明获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业,也逐渐开始在功率应用产品上发力。

  https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54

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