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LED环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

欧姆龙推出高亮度2英寸LED背照(图)

欧姆龙在“fpd international 2005”上展出了亮度2万cd/m2的2英寸LED背照。过去是一个封装内集成两个LED芯片,此次则是集成了三个LED芯片,实现了高

  https://www.alighting.cn/news/20051021/116416.htm2005/10/21 0:00:00

图文解析:LED反光碗式和透镜式的二次光学

LED芯片光效的提升和价格的降低,都使LED道路照明越来越近,专业的光学设计也使得照明效果有很大提升,也有更多的厂家在作这样的尝试,本文提出一个新的光学解决方案——独立单元的反光

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127642.htm2011/5/9 15:48:22

LED照明封装技术探讨

LED封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25

雷士照明计划收购LED封装公司

雷士照明主席吴长江对媒体指出,争取今年底大股东将私人的家庭装饰业务注入上市公司,以减低关连交易?该公司已物色LED封装公司,相信可以在短期内落实,公司内部资金足以应付收购所需?

  https://www.alighting.cn/news/20110627/115357.htm2011/6/27 11:51:51

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

成本下降15% LED封装厂竞推7020

LED封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LED tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25

LED封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光LED技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

LED封装辅料价格滑坡 2016辅料厂如何突出重围?

近两年,量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一,中游封装企业不断寻求降低成本的方式,国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择,尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市

  https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01

紫外/深紫外LED封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

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