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功率照明级led的封装技术

功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

led显示器件发展简史

0年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件(smt),90年代这一技术得到了进一步强化。最初的smtled作为低功率器件被主要用于指示设备和手机键盘的照明,后来又开发出大功率的smt器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

关于高功率led封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

功率电子镇流器工作原理及故障浅析

通过对日常生活中使用的小功率节能灯电子镇流器的结构和工作原理展开讨论,对几种典型、常见的多发故障原因进行分析, 以便快速查找故障点和进行改进。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/95254_90.htm2011/9/15 9:52:54

采用小功率led的汽车前照灯光学设计

为克服普通灯泡汽车前照灯耗能高、寿命短和现有led前照灯成本高的缺点,提出了一套采用小功率led的汽车前照灯光学设计方案。

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:05:10

功率led驱动电源电路保护应用

一份出自aem科技(苏州)有限公司,由江建霖主讲的关于介绍《小功率led驱动电源电路保护应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125261.htm2013/10/8 14:29:33

功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

科锐推出254 lm/w光效再度刷新功率型led纪录

led照明领域的美国大厂科锐公司(nasdaq:cree)日前宣布,其白光功率型led光效再度刷新行业最高纪录,达到254 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年初取得的231lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20120413/122607.htm2012/4/13 9:50:52

【第10期】五款小功率led驱动电源深度评测

用要求?新世纪led评测室特别策划,联合佛山市沃特测试技术服务有限公司,对led小功率驱动电源做了一期评

  https://www.alighting.cn/pingce/20140821/123389.htm2014/8/21 17:56:49

pam研发出内置mosfet管并输出30瓦的高功率led驱动器

据悉,研发创新d类数字音频功放和高功率led显示驱动器芯片的pam(power analog microelectronics)公司,今天发佈具有内置mosfet高压30瓦的le

  https://www.alighting.cn/news/20080813/104530.htm2008/8/13 0:00:00

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