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统计称2010年中国led总产值达1260亿元

2010年中国led产业总产值达1260亿元人民币,同比增长50%。其中led外延芯片总产值40亿元人民币,同比增长100%;led封装总产值270亿元人民币,同比增长35

  https://www.alighting.cn/news/20110218/90828.htm2011/2/18 10:09:17

“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”在广州完美落幕

2016年2月24日,由中国光学电子行业协会led显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导,深圳市照明与显示工程行业协会主办的“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”暨

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27

led曙光乍现 封装“三董”同声唱好2014业绩

历经近两年惨澹经营,国内led厂渐走出自己的路,在led照明起飞及覆晶led有机会在今年下半年开始大量的导入led tv背光应用下,台湾led封装厂可望拉开与大陆厂距离,重回成

  https://www.alighting.cn/news/2014421/n512861718.htm2014/4/21 9:12:23

元太科技涉足外延晶片

元太科技(pvi)对其涉足外延晶片的传闻做出正面回应,公司称,虽然该说法有添加、篡改之嫌,但公司并不排除进一步涉足该领域的可能性。

  https://www.alighting.cn/news/20071229/119169.htm2007/12/29 0:00:00

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

2013ls:晶台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,led“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给led封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

【alls视频】郑利瑶:2011 led外延芯片研究报告

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04

glii 副所长郑利瑶:《2011 led外延芯片行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52

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