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led的构造其实非常简单：一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环
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管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发
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射游客的眼睛。此外，其节能效果更是十分明显，每平方米每年消耗能耗估计在80千瓦左右，而一般的灯光需要消耗200多千瓦，达到大幅节能的效果。 上海世博局局长洪浩表示，实际上，整个世
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⑦应用灵活：体积小，可平面封庄易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全：单体工作电压大致在1.5v~5v之间，工作电流在20ma~70ma之间。 ⑨响
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271751.html2012/4/10 23:31:01
度，新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树
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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
高的颜色还原指数ri。 3）理论上讲是最简单的制造方案。 4）色光的稳定性仅仅取决于荧光粉，可以很稳定。缺点： 1）泄漏的紫外光会破坏led封胶，导致器件寿命问题。 2）光转换效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
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、惠州、江门等地，也在大力发展led产业。华南师范大学教授黄钊洪表示，目前，广东led产业在路灯、室内照明、大屏幕显示等应用领域是强项，并且呈现由中下游逐渐向上游拓展之势，“如果以三
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明led的产热量是相当可观的。我们可以简单的分析一下led的哪些难题与led的产热有关： 1.既然led的产热量高到能影响散热的角度，温度可见一般。关于led光源封胶，什么样的材
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