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与普通硅酸盐类绿色萤光材料相比，具有温度上升时发光强度下降较小的特点。日本电气化学工业使β-sialon绿色萤光材料达到了实用水平，可用于在蓝色led上组合使用绿色和红色萤光材
https://www.alighting.cn/news/20091023/106624.htm2009/10/23 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
本文是2012亚洲led高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
2013年，led“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给led封装行业带
https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18
详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
主要内容包括：ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
5月18日，陶氏电子材料(dow electronic materials)宣布收购lightscape materials，这将有助于陶氏电子材料为其led业务增加荧光粉技术。
https://www.alighting.cn/news/20120522/114118.htm2012/5/22 10:04:45
国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，ledinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地led封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n974448765.htm2013/2/1 9:24:18
