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led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光模组

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

【特约】葛爱:照配光技术与分析

附件为复旦大学电光研究所教授葛爱在阿拉丁论坛·照产业技术峰会上海站发表的主题为发表了主题为《高效配光技术在节能照中的重要性探讨》的演讲,主要通过简要介绍光学照设计原

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/29/163052_00.htm2013/9/29 16:30:52

【特约】徐、廖海进:国内外灯具设计点评

附件为浙浙江大学照产品研究中心设计总监徐分享国际著名的照设计师的思想和著名案例及国际著名灯具厂商飞利浦的最新潮流资讯。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/29/15021_08.htm2013/9/29 15:00:21

【特约】徐:灯具创新与工业设计

在演讲中,徐重点强调了灯具设计的整体性和个性,他指出,照企业对照市场必须要有整体的认知,从整体上看待灯具的开发,了解照设计和灯具的关系以及最新的潮流。另外,在实现标准

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/29/142058_08.htm2013/9/29 14:20:58

2013年led照十大关键技术

oled称为有机发光二极管,是基于有机半导体材料的发光二极管。oled由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125280.htm2013/9/29 10:00:57

采用fl7730的triac调光led驱动器设计指南

泡。因为白炽灯光消耗功率大,而且寿命短,所以led灯泡便成为其理想的替代品,具有功耗非常低、寿命非常长等优

  https://www.alighting.cn/2013/9/26 10:12:14

led背光技术的十大优势分析

led背光与传统ccfl背光的成本上来看,在led背光技术已成主流的今天,凭借着不含汞、低能耗、色彩好、寿命长等诸多优势得到了消费者的认可。

  https://www.alighting.cn/2013/9/24 13:59:57

led照用恒流电变换器电路设计

本文所设计电路以芯片uc3842为核心,恒流控制采用脉宽控制(pwm)方式,实现150ma—350ma可调恒流输出,为5—10个led供电。电路还设有输出过压恒压保护电路及光控电路

  https://www.alighting.cn/2013/9/13 14:36:09

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

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