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根据晶品光电对外透露的讯息，已经有3台mocvd机台试产中，该公司预计安装10台mocvd，打算在2011年底前完成。该厂区的位置，设在中国常州武进高新技术产业开发区阳湖路，周边形
https://www.alighting.cn/news/20110822/115113.htm2011/8/22 10:46:05
光效率比蓝光好上许多。而紫外光led加rgb三波长萤光粉的方法，则关键技术在高效率的荧光体合成法，也就是如何把荧光粉有效的附着在晶粒上的一项技术。 另一种是多晶型，即使用两个或两
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
c转换器和恒流源。交流led与现有的照明灯具性能比较如表1所示。表1：交流led与现有的照明灯具性能比较ac led光源超细晶粒采用特殊交错的矩阵排列 ac led光源的重大技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
d背光无法充分发挥led点光源亮暗动态控制的优点。由于led为点光源，每一颗安装在背光板内的led晶粒均可以单独点亮或熄灭，因此它可以随着画面上不同的亮暗要求调整该画面区域led的亮
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233067.html2011/8/19 23:51:00
理（thermal management） 相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
随着我国要素红利的衰减、央行进一步收缩银根以及劳动力的价格上涨、企业成本的增加，大批中小企业面临发展困境。led企业也未能幸免，led产业快速扩张之下，市场价格战愈演愈烈，挖角乱象
https://www.alighting.cn/news/20110817/114997.htm2011/8/17 9:46:05
8月蓝宝石基板报价约15~16美元(约435~464元台币)，较7月下滑约11~16%，跌幅缩小厂。但led晶粒厂和蓝宝石基板厂对其后市展望看法不一。
https://www.alighting.cn/news/20110815/90427.htm2011/8/15 10:17:45
晶粒厂泰谷(3339)日前召开董事会，亿光(2393)在取得过半董事席次后，亿光董事长叶寅夫顺利拿下泰谷新任董座。目前，原董座刘腾隆继续担任董事，广镓(8199)前顾问王伟凯接
https://www.alighting.cn/news/201185/n915833721.htm2011/8/5 9:14:04
