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led散热模块热传材料介绍

为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00

组建可靠的电源模块设计(图)

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器 (参看图1),其特点是可为专用集成电路(asic)、数字信号处理器 (dsp)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (fpg

  https://www.alighting.cn/news/2008314/V14423.htm2008/3/14 10:25:15

牛尾光源推出高集成led模块

日本牛尾光源(ushiolighting)开发出了在14mm见方的底板上最多可集成327个led芯片的“高集成led模块”。通过集成光的3原色——红(r)、绿(g)、蓝(b)各

  https://www.alighting.cn/news/20090304/119181.htm2009/3/4 0:00:00

组建可靠的电源模块设计(图)

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器(参看图1),其特点是可为专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(fpga)及其

  https://www.alighting.cn/resource/2008314/V14423.htm2008/3/14 10:25:15

日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

国家半导体照明工程研发及产业联盟标准协调推进工作组第二次会议圆满召开

2008年3月18日下午,国家半导体照明工程研发及产业联盟标准协调推进工作组(以下简称“工作组”)第二次会议在江苏省常州市召开。

  https://www.alighting.cn/news/20080319/101261.htm2008/3/19 0:00:00

oled照明朝商品发展 以利基应用为主

过去多属于研发阶段的oled照明于lighting japan 2014成为吸睛的焦点,且展示厂商着重于将oled照明导入商品市场。本次主要展示oled照明及面板业者包括:松

  https://www.alighting.cn/news/20140214/87681.htm2014/2/14 15:12:49

led照明创新趋势 :模块和智能

我不常关注到的领域,未来很有可能也将属于led照明应用的地盘:   仓库照明:大部份的货仓都以水银灯作照明,一般规格是:功率250w、光度11,000 lm、色温5,000k、寿命

  http://blog.alighting.cn/tyki/archive/2011/5/6/176313.html2011/5/6 9:45:00

菱与先锋采用湿法涂层批量生产oled模块

日本的三菱学公司(mcc)和电机厂先锋(pioneer)宣布,他们开发出了一种可调光调色型oled照明面板,采用湿法涂层工艺,其生产的发光层成本是传统生产方法的三分之一。有三

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135272.htm2015/12/15 10:10:19

vishay发布冷白光led模块

vlpc0601a2、vlpc1201a2j和vlpc1201a2的色温范围为5000k至7000k,可替代商业、工业和民用照明中的荧光灯,也可用于背光指示牌和汽车应用。这些器

  https://www.alighting.cn/news/2011526/n892332261.htm2011/5/26 10:46:49

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