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牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极管p型接触影响

本文系统研究了ni覆盖层厚度及退火温度对硅衬底gan基led薄膜p型欧姆接触的影响,在不需二次退火的情况下获得了高性能的p型欧姆接触层。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/3/175434_16.htm2013/9/3 17:54:34

选购灯具的基本常识

器,尽量选用tw值较高的一种(如tw130),尤其是灯具散热条件差时,更应注意这一点.tw是镇流器线圈的额定最高工作温度,在该温度下,镇流器有连续工作10年的寿命。 顾全大局也就是在灯

  http://blog.alighting.cn/81354/archive/2013/8/31/324916.html2013/8/31 12:00:57

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在硅衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上,降低了荧光粉层温度,使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

led照明产品的ce认证标准及要求

求较高;而ul标准由于其使用电压较低,相同功率下电器的电流要明显增大,因此在产品表面发热温度温度控制以及防火方面要求较

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:23:38

对温差与散热量的辩证认识

有人说温差大,散热量大,所以散热器表面温度高好。这么说对不对?对此不能一概而论,需要对具体情况做具体分析,才能确定这种说法对与不对。

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125381.htm2013/8/26 13:36:15

固态照明的开展与职业规范化亲近有关

多的寿数课题。2012年头,ies出书了lm-82“答应的led光引擎和led灯的电气和光学功用随温度改变的表征办法”。它为灯具制作商供给了一种估量自个商品光通保持率的办法,根据的

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/20/324223.html2013/8/20 11:36:48

led行业七大常用测试方法详解

求:a,灯具在经过常温常压冲击测试后,不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。四、温度循环测试:针对对象:led灯具(含leddriver的成品灯具)测试方法:1,将5款led灯具放

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323999.html2013/8/19 18:17:38

从市场、政策、标准探析led智能照明未来发展方向

热了。  智能照明耦合器对磁性材料的要求是:尽量低的高频损耗、足够高的饱和磁感应强度、高的磁导率、足够高的居里温度和好的温度稳定性,较窄的磁滞特性,对应力不敏感、磁致伸缩系数小、价格

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323990.html2013/8/19 18:10:16

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