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本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题，并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明，该方法对室内照明led 灯具能进行较为准
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15
采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n
https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17
板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光led,发光稳定,光衰小,长期寿命
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
用双舟热蒸发技术在硅衬底上制备硫化锌电致发光薄膜,用xrd、xps技术和电致发光谱分析技术,研究该薄膜的微结构与发光特性.发现硅衬底上硫化锌薄膜与硫化锌粉末在晶体结构上存在差
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125608.htm2013/5/14 11:12:06
构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定性分析和定量分析,建立了传热模型,导出了总传热系数的计算式,并给出了该热管散热器的设计计算实
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:26:52
热折返是减少led故障及避免因为过热而导致led寿命缩短的常用方法。这种控制方法使用一个与温度成反比的信号，在设置温度断点后降低led的电流。该方法可以通过多种方式实现。以下介
https://www.alighting.cn/2013/1/14 11:42:57
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
散热器的主要作用是将led芯片工作中产生的热量不断导出并散发到环境中，使芯片的温度保持在所要求的范围内，从而保证led灯能够正常工作。散热器的好坏主要取决于散热器的热阻，热阻越
https://www.alighting.cn/resource/20110701/127478.htm2011/7/1 12:15:21
与ps3同等大小的箱体所产生的自然散热，最多也只有30w左右，这在确认热相关基础知识的第一篇文章中已经介绍过。有时必须利用某些手段强制性地排出剩余热能。此时，电子产品中使用的是专
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306230.html2013/1/1 17:47:30
