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a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／sic芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
led5050贴片模组厂家自产价格优惠led模组产品详细5050模组产品结构1、贴片模组在印制电路玻钎板焊接贴片灯珠，另加其他组件组成。2、防水模组体积小，有多种颜色可供客户选
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230460.html2011/7/20 16:45:00
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230458.html2011/7/20 16:43:00
d相对)。这有助于降低ic模拟电路的耦合噪声。裸露焊盘(ep)可以选择使用大过孔，有利于检查焊接点，也便于用烙铁从pcb上拆除ic。逻辑输入可根据需要布线，与led连接。这些引线上的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230353.html2011/7/20 0:24:00
多技术和观念上的突破，si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了硅基ganled外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-mocvd系统在si(111)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
特的材料、工艺和限制。双浇铸工艺(图1)在单通道光学耦合器的双浇铸工艺中，led和 ic通过模具连接到两个不同的引线框和焊接线上。然后使用焊接把两个引线框组合在一起。在引线框焊接完毕
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作等。 —可靠性可靠性问题是最突出的问题。影响可靠性的因素贯穿在自原始芯片到封装过程的所有环节。焊接工艺、退火工艺和驱动电路的设计至
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
片式, 焊接机焊接,单颗功率1w 1、单颗测试电压最大4v,4颗串联测试电压16v,12颗串联测试电压48v,测试电流：红色,绿色,蓝色,琥珀色均为350ma ,电流限制为0.3
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230128.html2011/7/18 23:59:00
有不同程度的锡尖出现,这是手工焊接的典型现象。 2、看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种,敷铜板的铜箔是凸出来的,细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc
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