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n》，介绍目前在晶圆级封装远程荧光粉涂覆技术的研究情况，获得热烈反响。（主任李世玮教授作主题报告） 会议共发表论文近300篇。其中，中心制程工程师邹华勇发表论文“experimenta
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01
京东方科技集团向鄂尔多斯的制造公司投资220亿人民币，目前正在建设产能为5万4000张/月(按基板换算)的第5.5代生产线。该公司预定2014年第一季度投产采用低温多晶硅(ltp
https://www.alighting.cn/news/20130909/113014.htm2013/9/9 13:51:48
semi(国际半导体设备材料产业协会)于近期指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元
https://www.alighting.cn/news/20130904/88004.htm2013/9/4 15:42:21
据报道，德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
本书内容包括白光led发光原理、白光led照明的研发与展望、白光led照明的种类及其特征、白光led照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光led照明的颜色与色彩评价技术、白
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/141949_84.htm2013/8/28 14:19:49
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
2013年全球ic市场销售额预计是2710亿美元，ic代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%;2017年全球ic市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略
https://www.alighting.cn/news/20130823/112265.htm2013/8/23 9:23:08
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
果继续混乱发展下去，三五年内led这个行业可能要出现问题。据介绍，做灯基本上有三大块，光源、电源和铝基板，最乱的是铝基板。因其难以跟上供应链优化，必然导致区域产业迟滞甚至倒退。
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13
