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在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
led照明经过发展后，由于本身具有绿色、节能、高效的特点，已逐渐开始替代白炽灯荧光灯等传统照明光源，成为21世纪的新一代照明光源。现阶段市场上存在的led调光方案有可控硅调光、脉
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16463_18.htm2013/12/10 16:46:03
王敏 晶能光电(江西)有限公司ceo 一、个人简历 王敏博士，浙江大学管理学毕业，03年开始专注硅衬底led技术的发展，并于06年创造性地在江西引入风险投资和团队共同创立了
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/12/6/345618.html2013/12/6 11:32:38
一家小芯片公司要在台湾挂牌，竟然让产值数百亿元的老前辈公司警戒?
https://www.alighting.cn/news/20131205/111393.htm2013/12/5 12:04:39
英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050，目前正在出样，这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
据了解今年中国北京2013国际平板显示产业高峰论坛上，有来自中国大陆和台湾地区、日本、韩国、芬兰、美国的40多家面板、材料和设备厂商，及200多位专业人士参加了本次峰会。
https://www.alighting.cn/news/20131119/87817.htm2013/11/19 12:00:03
采用适合宽禁带半导体材料的电化学电容电压(ecv)分析仪,对掺硅gan外延片用硫酸逐层进行了精密腐蚀后,在此基础上得到了在进口mocvd设备上生产的gan基外延片的载流子浓度纵
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有led封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
