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所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
了表现石材的质感，采用大功率、高显色性的陶瓷金卤灯，在中心区域做得比较疏散，达到光影节奏、层次和明暗对比的效
https://www.alighting.cn/news/2013925/n637656805.htm2013/9/25 14:26:28
随着led照明应用的成熟，中功率led需求发烫，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑胶)
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55
《led陶瓷封装》，介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
用的方法主要为“密不透风，疏可跑马”间接照明和直接照明相结合，为了表现石材的质感，采用大功率、高显色性的陶瓷金卤灯，在中心区域做得比较疏散，达到光影节奏、层次和明暗对比的效果。【案
http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2013/9/13/325907.html2013/9/13 15:15:42
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
