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片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
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2009中国（上海）国际门窗、幕墙与结构展览会时间：2008年3月31日—4月3日地点：上海新国际博览中心咨询电话：13611292806/010-51664622主办单位：建设
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