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2012 华南国际光电( led )产业博览会邀请通知函

d ) 产业联盟,东莞市半导体行业协会,中国同源有限公司等相关行业机构共同组织打造这次光电 ( led ) 行业的重要展示平台,展会涉及led 产业的芯片封装,显示照明及技术应

  https://www.alighting.cn/news/2011119/n265935567.htm2011/11/9 17:50:39

led产业最新态势:中游封装研发投入占比低于3%

5.7%,led封装企业远低于上游芯片企业,平均仅为2.9%,在下游应用中led照明企业研发投入占比平均值4.9%,而led显示屏企业平均值则为5.0

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04

cree率先推出多芯片和全彩封装产品

日前,cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color led,进一步壮大了cree高功率彩色led产品的阵营。此外,cree还基于最新的创新

  https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00

士兰微通过组建多芯片高压功率模块生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主

  https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00

晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

led景气度回升:龙头企业受益不断 中游封装发展较预期差

led 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性,生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看,我们认为芯片行业集中度已然较高,行业格局明显,市场也有充分的认识和预期;应用环节受益照明及

  https://www.alighting.cn/news/20170707/151572.htm2017/7/7 10:32:42

芯片市场供不应求 晶电订单节节攀升

日前,led芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露,该公司合成的高阶蓝光led芯片已供不应求,led下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光

  https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00

德豪润达引进韩led外延芯片技术

国著名led制造企业epivalley公司与香港3e公司在北京国际俱乐部饭店举行了技术转让仪式。3e公司将获得韩国epivalley公司在led芯片制造和研发方面全面的技术转

  https://www.alighting.cn/news/20110125/116222.htm2011/1/25 10:56:41

我国led封装支架市场竞争格局 前景广阔

目前我国已经初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。led从业人数达5万

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28

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