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苏州客临和鑫获白光led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

士兰微推出非隔离驱动芯片sd6900

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了apfc,直接采集输出电流,通过闭环回馈控

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31

首尔半导体推出全球最薄亮度的led芯片

首尔半导体, 全球主要发光二极管(led)环保照明技术生产商之一, 今天宣布成功研发全球最薄, 厚度只有0.17 mm, 可以产生比现时同类产品高出两倍亮度的led芯片。此

  https://www.alighting.cn/news/20071212/121400.htm2007/12/12 0:00:00

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

自制led芯片设备或掀led普及风暴

1月8日,由广东昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线,这意味着国内长期依靠进口led芯片制造设备的局面将被打破,同时也填补了国内此项核心技术领域的空白。受

  https://www.alighting.cn/news/20100113/102409.htm2010/1/13 0:00:00

三安光电确定成长为led芯片龙头

国内led芯片龙头:三安光电是国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管(led)外延及芯片生产企业,公司在技术水平、研发能力、产能规模、客户资源上具备显著竞争优

  https://www.alighting.cn/news/20140305/111532.htm2014/3/5 9:29:32

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

有机硅技术促进新一代led应用迅猛增长

发光二极管(led)自上世纪60年代问世以来,人们一直希望它能够取代白炽灯、卤素灯以及荧光灯,从而节约能源。如今,有机硅技术正在为开创新一代led技术及其应用市场发挥着重要作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20081217/128645.htm2008/12/17 0:00:00

lg innotek缩减led芯片业务

lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

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