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大功led有源温控系统的开发

本文针对大功led 驱动器散热的实际需要,提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论,给出tec 制冷的原理,温度测量的方

  https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22

大功白光led道路照明探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关“大功

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

基于pptc的大功led照明设计分析

大功led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护,他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题,因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27

prema pr4404大功led低压升压驱动

prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功led的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maled电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提

  https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功白光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

vio?大功白光led突破通用照明壁垒

vio?大功白光led,该led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k,最小色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外,vio?led在较暖色温下也具备很

  https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00

大功半导体灯的驱动方法及热设计

制造大功半导体灯既可以用大功发光管也可以用小功发光管。但不管是用大功管还是用小功管,技术关键都是要解决好电源变换问题和灯体的散热问题。下面分别给出用大功发光管和用小功

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90082.htm2011/9/21 15:17:05

详解:国内外大功led散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

史福特与cree签订led大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元led大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于led玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

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