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2003年，代表美国半导体工业界的化合物半导体在线首次颁布先驱奖给五位获奖者，表彰他们在蓝光器件研究和发展中的贡献，本书作者之一shur是其中一位。附件为《照明丛书：固体照明导
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/9/182457_46.htm2014/9/9 18:24:57
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
隆达电子今日宣布，经双方董事会通过，将与美国科锐(cree, inc.)(nasdaq: cree)进行蓝光led晶粒的长期合作协议，美国科锐出资美金八千三百万元投资隆达电子，
https://www.alighting.cn/news/2014827/n084765262.htm2014/8/27 9:32:20
隆达电子今宣布，经双方董事会通过，将与美国科锐进行蓝光led晶粒的长期合作协议，美国科锐出资美金八千三百万元投资隆达电子，以每股新台币三十元持有隆达电子八千三百万股，隆达将长期提
https://www.alighting.cn/news/20140827/110730.htm2014/8/27 9:15:14
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq：leds)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通
https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
高。设计占灯具成本的20%左右，有些高。随着技术发展电源大概在5-10%最为合理。led成本高，其实是相对其他光源来说，作为20世纪90年代才发明蓝光led,从而导致led白光得
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
本案是一个旧建筑再利用，是把原有的1、 2层楼的商铺保留其楼板和结构柱，把外墙及窗户全部敲掉，重新包装打造的项目。所以本案从建筑外立面到室内是同时，也是一个整体的概念设计，是以(折
https://www.alighting.cn/case/2014/8/19/173244_11.htm2014/8/19 17:32:44
而积极寻求其他替代照明。 研究员指出，植物光合作用所需的光线，波长在400 nm到700 nm左右，尤以蓝光区和红光区，最接近植物 光合作用的效率曲线。他们认为种植者能利
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/19/356354.html2014/8/19 14:55:55
