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近日，首尔半导体(seoul semiconductor)成功研发出厚度仅为0.17mm的「wh108」LED芯片，该芯片在5毫安培(ma)的低电流下其光度可达240mcd，比现
https://www.alighting.cn/news/20080103/107815.htm2008/1/3 0:00:00
近日，深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）封装的LED，核心技术完全具有自主知识产权，已获得国家发明专利。
https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00
以2009年韩国三星电子的边缘发光型LED背照灯液晶电视的问世为契机，LED的采用原因从原来的“重视高画质”转向了运用超薄优势的“重视设计性”。
https://www.alighting.cn/resource/20100427/128399.htm2010/4/27 0:00:00
夏普日前宣布，开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用LED。将于2014年8月6日开始样品供货，9月开始量产。样品价格为40日元(含税)。
https://www.alighting.cn/news/2014728/n149764326.htm2014/7/28 11:57:57
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
由于LED在原器件的物理特性差异，制作光源系统的观念则与传统设计大不相同，需要有更多方面的技术与专业辅助。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/14312_97.htm2012/9/4 14:31:02
据悉，美国伊利诺斯州lumex日前发表一款高亮、全色、采用表面贴装技术（smt/smd）的LED，型号为「ml-lxr851siupgubc」。
https://www.alighting.cn/news/20080204/107729.htm2008/2/4 0:00:00
LED测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管LED的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
过去几年，LED技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同，LED没有会烧坏的灯丝，而且工作时往往温度较
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54
