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光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258491.html2011/12/19 10:56:14
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
金, 铜等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258422.html2011/12/19 10:46:19
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
d产业的主要研发和专利申请领域,比例占38%,然而led封装领域目前的研究热点是基板、荧光体、封装体以及散热。业内人士指出,必须正视的现实是我国led企业拥有的自主知识产权相对较
http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56