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中功率led需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着led照明应用的成熟,中功率led需求发烫,led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑胶)

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

沈阳洪瑞 十年洪瑞 十年灯具保障

宇等,经营项目涵盖led贴片灯、led护栏管、led点光源、led商照、轨道灯、筒灯、led树灯、led中国结等系

  https://www.alighting.cn/news/2013924/n652256756.htm2013/9/24 15:38:19

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

贴片电容在led驱动电路中的注意事项

mlcc受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以

  https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

高功率led陶瓷封装技术的发展现况

高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

【飞利浦精品汇】照明案例点评活动第一期

用的方法主要为“密不透风,疏可跑马”间接照明和直接照明相结合,为了表现石材的质感,采用大功率、高显色性的陶瓷金卤灯,在中心区域做得比较疏散,达到光影节奏、层次和明暗对比的效果。【案

  http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2013/9/13/325907.html2013/9/13 15:15:42

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

【飞利浦精品汇】深圳田厦国际中心办公楼照明

了表现石材的质感,采用大功率、高显色性的陶瓷金卤灯,在中心区域做得比较疏散,达到光影节奏、层次和明暗对比的效

  https://www.alighting.cn/case/2013/9/10/185423_46.htm2013/9/10 18:54:23

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