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陶瓷金卤灯的发展及关键技术

陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf

  http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8540.html2007/11/26 19:28:00

陶瓷金卤灯的发展及关键技术

陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf

  http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8564.html2007/11/26 19:28:00

看好陶瓷金卤灯的发展

陶瓷金卤灯是目前性能最完善的光源。它是在石英金卤灯和高压钠灯的基础上经过20多年的研究,研发成功的一种新型的、当前最高性能的照明光源。陶瓷金卤灯的最大特点是采用多晶氧化铝(半透

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126744.html2011/1/9 19:58:00

照明级铝基板COB模组

led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

基于COB光源的驱动技术革新

从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16

[发展趋势]2010年led散热基板技术发展趋势分析

目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。

  https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11

COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

COB光源模块规范化将纳入led国家标准

9月6日,国家半导体照明(led)标准领导小组在东莞召开led国家标准《半导体照明术语》标准研讨会,工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所、半

  https://www.alighting.cn/news/2013913/n424256195.htm2013/9/13 10:25:26

新世纪3d COB照明q3有望实现盈利

led照明日益普及,为了出奇致胜,各家厂商无不致力于光源产品的创新,新世纪光电整合蓝光led组件,搭配多元的远程荧光激发方案(remote phosphor),进入第3季,随着产能

  https://www.alighting.cn/news/20130731/112188.htm2013/7/31 9:50:21

欧司朗光电推COB led,专攻崁灯领域

欧司朗光电德国总部通用照明市场经理andreas vogler表示,崁灯在许多地区使用广泛,例如商店、办公室及住宅照明,但需要介于1500~4500流明的高流明封装才能发挥作用,欧

  https://www.alighting.cn/news/20120416/114066.htm2012/4/16 10:08:41

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