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led照明产品发展思路探讨和研究

入led行业,球泡灯就从COB着手,虽然受限于技术原因当时价格较贵,但如今COB的价格逐年下降,同时COB可以解决多颗led一致性的问题,免去了多颗led需要混光后形成面光源的光通量损

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270834.html2012/4/9 11:35:17

罗姆推出解决中国led照明课题的5大参考设计

d前灯用驱动器“内置升降压型dc/dc 单通道led驱动器”、实现低功耗的“车载用超低暗流电源”、单芯片实现车载专用监控的“内置mcu显示屏控制器”、以及高可靠性COB光源等众

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/3/21/268998.html2012/3/21 10:19:43

白光led温升问题的解决方法

度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。led英才网  有关led的使用寿命,例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位数,尤

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50

分析led灯具散热设计

碳,diamond like cabron)导热系数达到475w/mk用它取代mcpcb的环氧树脂/陶瓷的绝缘层,可将mcpcbd热传导率提升百倍。  3)设计时每一相关环节都要考虑热流向优

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

分析led灯具散热设计

碳,diamond like cabron)导热系数达到475w/mk用它取代mcpcb的环氧树脂/陶瓷的绝缘层,可将mcpcbd热传导率提升百倍。  3)设计时每一相关环节都要考虑热流向优

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

研发led壁垒的探讨

胶导热特性较差,或选用的导电型银浆在提升亮度的同时发热过多,且含铅等有毒金属,这些势必影响led的性能;基板材料可以选用陶瓷, cu/w板等合金作为散热材料[7],最近,韩国首尔研

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07

蓝光led光引擎设计思考

明灯具是一个电子产品,它不仅需要如传统灯具那样的结构、外壳,还必须给予各种串、并联矩阵的led光源灯板、ac/dc的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器,led照明灯具生产厂家需要聘请电

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268485.html2012/3/16 13:45:22

陶瓷金卤灯是实现节能减排目标的主力军

年)》中把“陶瓷金卤灯的生产工艺与装备产业化”列为重点扶持项目。2 陶瓷金属卤化物灯的优点  (1)高强度气体放电光源的种类和特性  表1分别给出了高强度气体放电光源的种类和它们的特

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268481.html2012/3/16 13:43:45

《建筑照明标准》修订初探

要品种。  此外,三基色荧光灯、无极荧光灯、微波灯、陶瓷金卤灯,都有新的发展,在建筑照明中,都将有各自的地位和适用场所。  (3)标准规定的建筑场所还不够广泛,还有待争取条件以适当增

  http://blog.alighting.cn/1327/archive/2012/3/16/268407.html2012/3/16 9:54:27

剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用COB(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的COB封装,同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

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