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研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au p
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光电
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
三安光电计划增发募资不超过39亿元投资厦门光电产业化(二期)和通讯微电子项目(一期),我们看好后者砷化镓和氮化镓半导体两条生产线的长期前景,为三安打开全新增长空间。砷化镓和氮化
https://www.alighting.cn/news/20150529/129669.htm2015/5/29 10:13:36
集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变，从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来
https://www.alighting.cn/news/2010920/V25293.htm2010/9/20 10:20:55
7月30日，第二届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛组委会宣布，存储行业龙头公司长江存储科技有限责任公司与大赛达成合作，将冠名大赛总决赛，以期汇聚高校集成电路英才，共圆中国“芯
https://www.alighting.cn/news/20180731/157844.htm2018/7/31 14:16:36
国内规模集成电路发展的一大特色，在于本土封装领域企业的发展况状要好于设计与制造领域，估计在led封装领域企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20100713/91091.htm2010/7/13 16:38:34
“2008年海峡两岸集成电路产业高峰论坛暨两岸三地rfid产业联盟成立仪式”于2008年9月9日在厦门宾馆明宵厅隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20080923/105915.htm2008/9/23 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20100920/91775.htm2010/9/20 13:35:58
日本牛尾光源（ushiolighting）开发出了在14mm见方的底板上最多可集成327个led芯片的“高集成led模块”。通过集成光的3原色——红（r）、绿（g）、蓝（b）各
https://www.alighting.cn/news/20090304/119181.htm2009/3/4 0:00:00
