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scpm公司正在将gan基板作为可实现高效率led芯片的革新材料而推进开发。并进一步设想在无线通信用半导体元件及智能电网等用功率半导体元件等领域应用gan基板。
https://www.alighting.cn/news/20111021/115140.htm2011/10/21 10:31:09
陶瓷导线架的功能很单纯，就是结合芯片，荧光粉，有时再加上一些主动或被动组件，成为一个发光源，可以应用在灯具，显示器等等。
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26
本文为cree关于led散热的材料，文中主要介绍了led现阶段散热的必要性，结温，热管理，散热的设计等一系列问题，希望此分享能够帮助工程师朋友理解并更好的把握好led的散热问题；
https://www.alighting.cn/resource/20111103/126924.htm2011/11/3 16:25:59
led应用厂商「液光固态」的litms技术荣获2008年国家创作发明金牌奖高功率led照明当前面临了许多技术挑战，led产业为了解决这个领域的难题，发展出许多不同的方法来解决包
https://www.alighting.cn/news/20081029/96615.htm2008/10/29 0:00:00
报道指出，三菱化学目前已着手于水岛事业所内导入大型长晶设备，并在确保拥有月产1,000万片(以2寸基板换算)的产能之后，将追加导入大型长晶设备正式进行量产，之后并计划于2015年
https://www.alighting.cn/news/20111121/114216.htm2011/11/21 9:08:51
本文在对现有的led 肋片散热器结构进行数值分析的基础上， 提出了断开开缝式肋片的结构， 并对其进行了研究分析。
https://www.alighting.cn/2014/10/9 11:17:23
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
圳之星导热硅胶片，品种多，满足不同需求 ①普通型（sp150）用在发热量大的发热体（如：产品主ic，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
《led灯具散热系统分析》介绍随着led生产工艺技术的进步，散热问题成为阻碍led照明灯具发展的瓶颈。温度上升对led性能造成一定影响，因此需要建立灯具热学分析等效模型。 结合灯
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/26/184314_97.htm2011/5/26 18:43:14
